簡要描述:全新外觀設計,適配實驗室實驗操作半導體顯影機*進的設計理念,模塊化設計可快速拆卸和替換原有功能模塊,操作便捷支持去邊、背洗、勻膠、顯影、清洗等功能模塊個性化定制可實現(xiàn)不同功能模塊的自由組合定制配載精密的運動控制系統(tǒng),提高實驗精度及重復性
產品特點
全新外觀設計,適配實驗室實驗操作
*進的設計理念,模塊化設計
可快速拆卸和替換原有功能模塊,操作便捷
支持去邊、背洗、勻膠、顯影、清洗等功能模塊個性化定制
可實現(xiàn)不同功能模塊的自由組合定制
配載精密的運動控制系統(tǒng),提高實驗精度及重復性
產品參數(shù)
轉速范圍:20-10000rpm
轉速分辨率:±1rpm
加速度可調范圍:20-50000rpm/s
單步時長:3000s
時間分辨率:0.1s
適用基片尺寸:4/6/8寸標準晶圓,非標準基片可定制載物盤
顯影噴嘴距離基片高度可調,可調范圍10-50mm
可添加背洗功能(根據(jù)客戶需求而定)